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北京時間11月24日消息,中國觸摸屏網訊,智慧黑板市場全貼合占比達67%,大尺寸觸摸屏全貼合大勢所趨!貼合技術,主要是將觸控、液晶面板、蓋板玻璃相結合的技術,目前市場中應用技術多為框貼合和全貼合,全貼合相較于框貼合而言,由于少了中間空氣層,整體顯示效果更好,在書寫時,由于筆尖距離顯示屏更近,書寫隔空感也大幅度得到緩解,因此市占率在近兩年快速提升,據DISCIEN數據顯示,2020年一季度中國智慧黑板市場全貼合占比達到67%。
中國智慧黑板市場貼合方式占比 數據來源:DISCIEN
采用全貼合工藝的電容觸摸屏,外觀更輕薄、時尚、高端、大氣,反應速度更快,觸摸精度更高;采用框貼合工藝的紅外觸摸屏,在屏的四周有一圈凸起的紅外邊框,無法全平面,反應速度和觸摸精度較差,邊框易進灰,對屏幕壽命有極大影響。
總體來看,智慧黑板整體是以顯示屏+書寫黑板無縫銜接,使整體表面一體純平化的產品,采用全貼合技術已經成為產業趨勢。
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